不同方法去除正畸粘结剂对牙釉质影响的扫描电镜观察
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杨建浩 郑州大学口腔医学院正畸科;
【摘要】目的:通过扫描电镜观察不同去正畸粘结剂方法对牙釉质的影响,寻求理想的去除粘结剂方法。方法:选择离体正常第一前磨牙25颗,常规粘结托槽。去托槽后随机分为5组,每组5颗,分别用5种方法去除粘结剂,并在扫描电子显微镜下观察。结果:所有方法去除粘结剂均有效,但对釉质表面的损害程度不同。结论:慢速碳钨车针损害最小,是理想的去粘结剂方法。
【关键词】 牙釉质 去粘结 扫描电镜
【分类号】R783.5
在主动正畸治疗结束时需要进行去粘结,不仅去除各种正畸附件,而且要去除牙面上残留的粘结剂,尽量保存和恢复牙釉质治疗前的状态。在临床操作中去粘结不可避免的对釉质造成损伤,表现为不同程度的釉质厚度减少以及釉质表面结构的破坏,不恰当的去粘结方法可能会造成釉质表面的粗
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[摘要]目的：通过扫描电镜观察不同去正畸粘结剂方法对牙釉质的影响，寻求理想的去除粘结剂方法。方法：选择离体正常第一前磨牙25颗，常规粘结托槽。去托槽后随机分为5组，每组5颗，分别用5种方法去除粘结剂，并在扫描电子显微镜下观察。结果：所有方法去除粘结剂均有效，但对釉质表面的损害程度不同。结论：慢速碳钨车针损害最小，是理想的去粘结剂方法。
[关键词]牙釉质；去粘结；扫描电镜
[中图分类号]R785.3 [文献标识码]A [文章编号]1008-6455(2008)11-1658-02
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